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2024深圳国际陶瓷封装管壳产业展览会

   日期:2023-11-17 15:36:09     浏览:26    
核心提示:2024深圳国际陶瓷封装管壳产业展览会2024深圳国际功率半导体产业展览会时间:2024年5月15日-17日 地址:深圳国际会展中心(宝安
2024深圳国际陶瓷封装管壳产业展览会
2024深圳国际功率半导体产业展览会
时间:2024年5月15日-17日 地址:深圳国际会展中心(宝安新馆)
展会概括:
封装不仅具有安装 、固定、密封、保护芯片和增强芯片散热性能的功用,还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁 。可以说,电子封装不但要提供对芯片在电、热、光和机械性能方面的保护,同时要在一定的成本下满足不断增加的性能要求和可靠性 、散热、功率分配等功能。在封装领域,相比塑料、金属类的材料而言,陶瓷封装具有得天独厚的优势。陶瓷封装属气密性封装,这种封装的优点是耐湿性好,不易产生微裂现象;热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤,机械强度高;热膨胀系数小,热导率高;气密性好,芯片和电路不受周围环境影响。因而它适用于高可靠微电子封装,例如航空航天、武器装备、地面雷达、医疗器械和传感器等有高可靠性需求的行业。目前,陶瓷封装虽然在整个封装行业里所占的比例不大,却是性能比较完善的封装方式。近年来,智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。
陶瓷封装外壳在通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域有广泛应用,可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实(VR)等新兴领域发展,具有需求性和前瞻性。陶瓷封装管壳制造工艺复杂,技术门槛高,目前高端电子陶瓷外壳市场主要被日本等国外企业占有,我国高端电子陶瓷外壳多依赖进口。近年来国内企业奋起直追,发展迅速,但是在生产规模、技术水平等方面仍然与国外大厂商差距明显。为加强陶瓷封装管壳行业上下游交流联动,将于5月15日在深圳举办2024深圳国际陶瓷封装管壳产业展览会,本次论坛的主题将围绕仿真设计、电子陶瓷新材料、生产工艺、应用创新等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流,为行业发展助力。
参展范围:
陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业;氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料企业;焊料、金属浆料(钨浆、钼锰浆料)、可伐合金、热沉等材料企业;陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化等上游供应链企业;科研院所、高校机构等。
陶瓷封装外壳的主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框,封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术;其封装过程涵盖外壳清洗、装片、清洗、引线键合、封盖、外引线处理、打标、检测等。涉及的材料包括:氧化铝、氮化铝等陶瓷粉体、以及匹配的金属化浆料(钨浆、钼锰浆料)、可伐合金、焊料、热沉等;设备包括多层陶瓷制造需要的粉体研磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化设备等。
参展程序
填写展位申请表、加章后扫描或传真至大会组委会。在申请展位 3 个工作日内将参展费用电汇或交至组委会,展位顺序分配原则:“先申请、先付款、先安排”,否则主办单位将视其放弃参展。主办单位收到《参展申请表》和展台费用后,将发票与《参展手册》一并寄给参展商。参展商在在了解展会情况后自愿报名参展,中途不能以任何原因和理由退展,或已付费用不退。
2024深圳国际陶瓷封装管壳产业展组委会
联系人:许杰 13636349782 微信:xj549296991
邮箱: mark_xj@yeah.net
网址: http://www.cep-expo.com.cn /
 
 
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