标】中国电子科技集团公司第二十四研究所混合集成电路自动化装配系统招标公告
标讯类别： 国内招标
招标人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
资金来源： 其它
金额：万元
标讯类别： 国内招标
项目所在地区:重庆市
1.招标条件
本招标项目混合集成电路自动化装配系统招标人为中国电子科技集团公司第二十四研究所.招标项目资金来自自筹资金.出资比例为100%.该项目己具备招标条件.现对混合集成电路自动化装配系统采购进行公开招标.
2.项目概况与招标范围
2.1项目概况及规模包括自动入壳系统、表贴串线轨道系统、自动涂敷贴装一体机、微组装串线轨道系统各1台组成.
(1)自动入壳系统适用于混合集成电路和微电路模块焊片装配、自动点锡膏、基板装配自动涂助焊剂等表贴工艺.该设备包括自动上料系统及其相应控制软件等.质量满足国家相关电子设备标准
(2)表贴串线轨道系统适用于混合集成电路和微电路模块丝网印刷、SPI、电感垫片自动涂覆貼装、自动贴片、回流焊接、喷淋清洗、AOI检测等主要工艺.包含工艺设备串线.载具物料自动上下料、载具缓存冷却、人工缓存工作台等物流设备及相应软件控制系统
(3)自动涂敷贴装一体机:适用于混合集成电路和微电路模块焊膏涂敷、电感装配、焊片装配、自动涂助焊剂等贴装工艺.该设备包括供料系统及其相应设备控制软件等.其质量满足国家相关电子设备标准.
(4)微组装串线轨道系统主要用于混合集成电路混合集成电路和微电路模块自动点胶机、自动粘片机、AOI检测、垂直固化炉、等离子清洗等主要工艺设备.包含工艺设备串线.载具物料自动上下料、载具氮气缓存等物流设备及其相应控制软件等
2.2交货地点:重庆市高新区西永大道23号.
2.3招标范围自动入壳系统、表贴串线轨道系统、自动涂敷贴装一体机、微组装串线轨道系统各1台.
2.4交货期:合同生效后120天内.
3.投标人资格要求
本次招标实行资格后审.投标人应满足下列资格条件:
3.1投标人须具有独立法人资格.且具有有效营业执照(统一社会信用代码).(提供:有效的营业执照(统一社会信用代码)副本复印件.并加盖投标人单位鲜章)
3.2投标人如果为代理商.必须获得制造商的合法授权.提供制造商授权书.
3.3投标人未被工商行政管理机关列入严重违法失信企业名单.未被z高人民法院列入失信被执行人名单.在近三年内未发生重大产品质量问题.在近两年内投标人或其法定代表人、拟委任的项目负责人无行贿犯罪行为
3.4本次招标不接受联合体投标.
注:投标人的资格要求具体详见招标文件第二章“投标人须知前附表”第1.4.1项
4.招标文件的获取
凡有意参加投标者.请于2021年12月27日至2022年1月4日每日上午9:00到下午5:00以电子邮件的方式进行登记报名并购买招标文件.招标文件售价500人民币/套.售后不退.
5.投标文件的递交
5.1投标文件递交的截止时间同投标截止时间.下同为2022年1月19日14时00分(北京时间.下同).递交投标文件时间:2022年1月19日13时30分-2022年1月19日14时00分.
5.2逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件.招标人不予受理.
注：请与联系人获取投标备案登记表.
联系人.徐 莉
手 机.18210207527
邮 箱.xszl851@163.com
