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无卤免洗助焊剂807介绍

   日期:2024-07-02 16:00:53     来源:元器件助焊剂    作者:合明科技    浏览:31    
核心提示:无卤免洗助焊剂807无卤免洗型助焊剂,中等固体含量、低树脂活性,焊点亚光,方便焊后检验及售后维修,板面的残留物少且均匀,具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R),以及快干等特性。适用于电子通讯产品、电脑自动化产品、家用电器、精密仪器及其他要求品质可靠度高的产品电路板的单、双波峰焊接工艺。
元器件助焊剂
助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。
合明元器件助焊剂特点:
1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力。
2、熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。
3、粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。
4、焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
5、焊后残渣易于去除,具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
6、不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。
无卤免洗助焊剂807介绍:
无卤免洗助焊剂807无卤免洗型助焊剂,中等固体含量、低树脂活性,焊点亚光,方便焊后检验及售后维修,板面的残留物少且均匀,具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R),以及快干等特性。适用于电子通讯产品、电脑自动化产品、家用电器、精密仪器及其他要求品质可靠度高的产品电路板的单、双波峰焊接工艺。
无卤免洗助焊剂807的产品特点:
无卤免洗助焊剂807,中等固体含量、低树脂活性,焊点亚光,方便焊后检验及售后维修,板面的残留物少且均匀,具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R),以及快干等特性。
无卤免洗助焊剂807的适用工艺:
无卤免洗助焊剂807适用品质可靠度要求高的电路板产品的单、双波峰焊接工艺。
无卤免洗助焊剂807产品应有:

助焊剂是SMT电子焊接的重要材料,是化学和物理活性的混合物,加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物,以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面的张力,提高焊接性能,助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。合明科技的助焊剂包括:水基型助焊剂、无卤助焊剂、无铅助焊剂、水溶性助焊剂,广泛用于波峰焊用助焊剂、电器元器件助焊剂、光伏助焊剂等。

 
本文链接:http://news.qsjx.com.cn/show-195019.html
 
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