新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造纯水系统项目招标公告
上海 2022-01-30
标讯类别; 国内招标
资金来源： 其他
招标编号：3940-2201XSGC03
项目所在地区：上海市
一、招标条件
本新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造纯水系统项目已由项目审批/
核准/备案机 关批准，项目资金来源为国有资金6800万元，招标人为上海新昇半导体科技有
限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模：本项目位于上海新昇半导体科技有限公司新建的5#生产厂房内。本工程主要内
容包括：纯超水120m 3/h， 4M40m 3/h， R025m 3/h， 本项目含纯水主系统及Loop管路系统， 及
即有系统供应给5#厂房前100K产能的loop系统。
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造纯水系统项目；
三、投标人资格要求
(001新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造纯水系统项目)的投标人
资格能力要求：1.投标人必须具有独立法人资格：
2.投标人必须具有建筑机电安装工程专业承包三级及以上，或环保工程专业承包三级及以上
资 质(符合住建部z新《建筑业企业资 质标准》)：
3.投标人为本项目配备的项目负责人必须具有机电专业二级注册建造 师执业资格且报名时
无在建工程项目：
4.投标人近三年内(2018年1月1日至今) 至少具备1项合同总价4000万元RMB(含) 以
上环保或机电安装项目施工业绩。业绩须提供施工合同或验收合格证明，同时须提供甲方的
联系人及电话备查；
5.投标人必须提供健全和完善的售后服务机构，有集中的备品供应中心，并提供相关证明。
中标后必须在上海设有售后服务点；
6.投标人参加招投标活动前3年内在经营活动中不得有重大违规记录。；
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从2022年02月07日09时00分到2022年02月11日13时30分
五、投标文件的递交
递交截止时间：2022年02月28日13时30分
六、开标时间及地点
开标时间：2022年02月28日13时30分
开标地点：上海市。
七、其他
工期：300日天
质保期：竣工并且验收合格后两年
质量标准：一次性验收合格
质保金：工程审定价3%
投标保证金：人民币68万元
需材料：
1.营业执照原件及加盖公章的复印件；
2.法定代表人身份证明书原件和本人身份证原件及复印件(法人报名)或法定代表人授 权委
托书和被授 权人本人身份证原件及复印件(被授 权人报名)；
3.建筑机电安装工程专业承包三级及以上，或环保工程专业承包三级及以上资 质证书加盖公
章的复印件：
4.有效期内的安全生产许可 证加盖公章的复印件；
5.投标人在近三年内(2018年1月1日至今)1项合同总价在4000万人民币(含)以上环
保或机电安装项目施工业绩。业绩须提供施工合同及验收合格证明的复印件，同时须提供甲
方的联系人及电话备查：
6.投标人为本项目配备的项目负责人的机电专业二级注册建造 师证书加盖公章的复印件；
7.投标人为本项目配备的项目负责人在建项目情况证明文件(其中：上海市备案企业以报名
期间在上海市建设市场管理信息平台采集的数据内容形成的《项目负责人基本情况表》为准；
非本市备案企业以其所在地建设管理部门官方渠道查询页面为准。)
8.本次招标文件收取工本费人民币800元。
联系人：赵 磊
电 话: 18910221674
邮 箱: zhaobiao1018@126.com
邮 编: 100070
地 址: 北京市丰台区南三环西路6号
