西部半导体集成电路高科技产业园项目工程总承包招标
项目所在地区：四川省
一、招标条件
本西部半导体集成电路高科技产业园项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金447600万元，招标人为四川中科晶芯集成电路制造有限责任公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模西部半导体集成电路高科技产业园项目位于绵阳市游仙区游仙高新区五里梁，总建筑面积40万平方米，其中主体生产线面积24万平方米，配套设施面积16万平方米(包括原材料仓库、中央动力厂房、研发及办公楼、净水厂、污水处理站等)。本次工程总承包涉及土建部分、安装工程部分、室外整体部分及部分设备采购，投资额暂估447600万元，建安费用约350000万。
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)西部半导体集成电路高科技产业园项目工程总承包项目；
三、投标人资格要求
(001西部半导体集成电路高科技产业园项目工程总承包项目)的投标人资格能力要求
1.勘察资质要求：
具备国家建设行政主管部门颁发的勘察专业类岩土工程勘察甲级及以上资质。
2.设计资质要求具备国家建设行政主管部门颁发的建筑行业(建筑工程）专业设计甲级及以上资质。
3.施工资质要求：
具备国家建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包一级及以上资质。
4.其他要求：企业注册地不在四川省行政区域内的外地勘察设计企业还应提供《四川省入川从事勘察设计活动验证登记证》或《四川省省外勘察、设计企业入川承揽业务信息录入证》企业注册地不在四川省行政区域内的外地施工企业还应提供《四川省省外建筑企业入川承揽业务验证登记证》或《四川省省外施工、监理企业入川承揽业务信息录入证》。
5.在人员、设备、资金等方面具有相应的能力。
6.本次招标接受联合体投标，联合体成员数≤4家，施工方为牵头单位。；
本项目允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从2021年05月15日09时00分到2021年05月19日16时00分
五、投标文件的递交
递交截止时间：2021年06月04日09时30分
六、开标时间
开标时间：2021年06月04日09时30分
七、其他
获取招标文件时需提供材料：
1、法定代表人授权委托书原件；
2、被委托人身份证原件及复印件；
3、营业执照、资质证书(原件及加盖公章的复印件)；
4、联合体投标的，由牵头人提供上述材料，并提供联合体协议书原件；
5、企业注册地不在四川省行政区域内的外地勘察设计企业还应提供《四川省入川从事勘察设计活动验证登记证》或《四川省省外勘察、设计企业入川承揽业务信息录入证》；企业注册地不在四川省行政区域内的外地施工企业还应提供《四川省省外建筑企业入川承揽业务验证登记证》或《四川省省外施工、监理企业入川承揽业务信息录入证》。
招标文件每套售价1000元。(现金收取，售后不退)
联系人：张工
电 话：158 1057 3263
邮 箱：zchyzb20@126.com
