波峰焊助焊剂,波峰焊工艺需要注意的问题有哪些？
波峰焊是一种用于制造PCB电路板的批量焊接工艺，主要用于通孔元件的焊接。那么，PCB电路板波峰焊工艺需要注意的问题有哪些？
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。
2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。
3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。通常，孔壁的厚度应大于18μm。
4、孔壁太粗糙，导致孔内镀锡不良或伪焊接。
5、孔是潮湿的，导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及拆包后放置很长时间等，都会导致孔内潮湿。
6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。
7、孔内部脏污，导致焊接不良。
8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。
9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。
以上便是波峰焊助焊剂,波峰焊工艺需要注意的问题，希望可以帮到您！
