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波峰焊助焊剂,波峰焊工艺需要注意的问题有哪些?

   日期:2022-07-19 10:06:16     来源:合明科技Unibright    作者:合明科技    浏览:5    评论:0    
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波峰焊助焊剂,波峰焊工艺需要注意的问题有哪些?


波峰焊是一种用于制造PCB电路板的批量焊接工艺,主要用于通孔元件的焊接。那么,PCB电路板波峰焊工艺需要注意的问题有哪些?

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

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1、元件孔内有绿油,导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10%,内部绿油的孔数不应超过5%。

2、镀层厚度不够,导致孔内镀锡不良。

3、元件孔壁上的涂层厚度不够,导致孔内镀锡不良。通常,孔壁的厚度应大于18μm。

4、孔壁太粗糙,导致孔内镀锡不良或伪焊接。

5、孔是潮湿的,导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB,以及拆包后放置很长时间等,都会导致孔内潮湿。

6、垫的尺寸太小,导致焊接不良。

7、孔内部脏污,导致焊接不良。

8、由于孔尺寸太小,不能将部件插入孔中,导致焊接失败。

9、由于定位孔偏移,部件不能插入孔中,导致焊接失败。

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以上便是波峰焊助焊剂,波峰焊工艺需要注意的问题,希望可以帮到您!

 
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