我们来介绍一下先进封装产品清洗工艺、系统级封装（System in Packag，SiP）的特点，跟着小编一起来学习吧!
1.SiP系统级封装介绍：
根据技术先进性，封装技术可分为传统封装技术和先进封装技术两大类。传统封装技术包括DIP、SOP、QFP、WB BGA等，先进封装技术包括FC、WLP、FO、3D封装、系统级封装等。随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。
系统级封装（System in Packag，SiP）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器、FPGA等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与系统级芯片（System on Chip，SoC）相对应，不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SoC则是高度集成的芯片产品。SiP解决方案需要多种封装技术，如引线键合、倒装芯片、芯片堆叠、晶圆级封装等，是超越摩尔定律的重要实现路径。
根据Yole的数据，2019年全球SiP封装的市场规模为134亿美元，预计2025年增加到188亿美元，CAGR为6%。
从应用领域来看，移动设备和消费电子是z大市场，2019-2025年的CAGR为5%；通讯/基础设施和汽车电子紧随其后，两者的CAGR均为11%，高于整体增速。
从使用的封装技术来看，FC/WB SiP占比超过90%，2019年市场规模为122亿美元，预计到2025年将达到171亿美元，2019年至2025年的复合年增长率为6%。FO SiP仍受限于成本效益比，参与者需要掌握FO技术，所以从2017年开始，台积电便是z主要的参与者，2019年市占率超过90%。
2.先进封装清洗产品工艺：
合明科技水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
针对先进封装清洗产品SiP系统级封装、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用。在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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