电路板PCBA清洗,PCB板的设计需要高速布线重要意义分析
很多入行新手经常分不清楚高速电路与高速信号的区别，不知道如何判断哪些PCB板的设计需要高速布线？
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
下面就与你分析：
高速电路是指电路的频率达到或超过50MHz，而且工作在这个频率之上的电路占整个系统的1/3以上，即为高速电路。信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间，如果传输时间大于数字信号驱动端上升时间的1/2，则此类信号是高速信号并产生传输线效应。
在PCB设计中，实际布线长度决定了信号的传播时间。如果过孔多、元器件引脚多，或者设置的约束多，将导致延时增大。一般情况下，高速逻辑器件的信号上升时间约为0.2ns，以T表示信号上升时间，Tpd表示信号线传播延时，若Tr>4Tpd，信号落在安全区域；若2Tpd<Tr≤4Tpd，信号将落在不确定区域；若T≤2Tpd，信号将落在冋题区域。当信号落在不确定区域或问题区域时，应使用高速布线方法进行PCB设计。
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