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电子组装件新型水基清洗剂探讨【原创】 - 合明科技

   日期:2023-03-02 14:14:41     来源:电子组装件清洗    作者:合明科技    浏览:199    
核心提示:由于PCBA线路板清洗的清洁程度如此重要,其清洗也随之成为必不可少的一环。随着电子组装件微缩化的趋势,组装件之间更细的间距和更低的间隙,需要更小颗粒的金属焊料,更多的助焊活化剂。以上的变化对电子组装件的清洗难度大幅提升。在当前电子组装件的趋势下如何取得良好的清洗效果,是电子清洗业与电子清洗用户值得思考的问题,下面与大家一起探讨新型水基清洗剂的发展方向。

PCBA是电子仪器仪表、计算机、邮电通讯、自动化控制和电子装备中的核心部件,其组装后加电使用的质量和可靠性,与PCBA的清洁程度有密切的关系。PCB在焊接后如未清洗或清洗不彻底,助焊剂残留长期存留在板面上将对电路板及元器件性能产生影响,会降低其表面绝缘电阻,尤其是在高温高湿的环境下,会出现严重的腐蚀和漏电,影响整机的可靠性。焊接污垢对印制电路板的破坏力极大,会使电路的信号发生变化,电路板出现电迁移、腐蚀以及涂敷层的附着力下降等问题,严重的会造成线路板失效。

焊接残留造成焊点和元器件腐蚀.jpg

由于PCBA线路板清洗的清洁程度如此重要,其清洗也随之成为必不可少的一环。随着电子组装件微缩化的趋势,组装件之间更细的间距和更低的间隙,需要更小颗粒的金属焊料,更多的助焊活化剂。以上的变化对电子组装件的清洗难度大幅提升。在当前电子组装件的趋势下如何取得良好的清洗效果,是电子清洗业与电子清洗用户值得思考的问题,下面与大家一起探讨新型水基清洗剂的发展方向。

清洗是利用物理作用、化学反应去除被洗物表面的污染物、杂质的过程。无论采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通过施加不同方式的机械力将污染物从被沾污面剥离下来,然后漂洗或冲洗干净,z后吹干、烘干或自然干燥。

新型水基清洗剂

开发新型水基清洗剂首要任务是要了解污垢的种类,例如为适应电子组装微型化而升级的助焊剂类型的改变。新型的清洗剂必须加入有效的去除助焊剂的成分,以达到快速清洗助焊剂残留的效果。因此,新型水基清洗剂的研发必须紧跟助焊剂的变化而改变,以z新型的焊锡膏、助焊剂和胶水为研发基准。

其次,电子组装件的微型化,产品变得高密度和高精密,在微间距低间隙的电子组装件中,要进入并润湿、清洗微间距低间隙表面,需要更低的表面张力。因此,新型水基清洗剂需应尽量选择低表面张力的表活活性剂,得到渗透力更强的水基清洗剂,以便清洗剂进入很小的缝隙完成清洗。

再次,随着电子组装件精密化,担心超声波会对精密元器件带来损伤,新型的水基清洗工艺大多采用喷淋清洗工艺,其喷淋管道比传统喷淋管道多、喷淋压力比传统喷淋压力更大。在此工艺条件下,对水基清洗剂抑制泡沫的功能要求更高。因此,新型水基清洗剂应尽量选择低泡或无泡的表活活性剂。

z后,随着电子组装件功能的复杂化,电子组装件存在越来越多如敏感金属、裸芯片,敏感涂层等。因此,新型水基清洗剂需了解z新的电子组装件的材料,以便能适应z新电子组装件的材料兼容性。

深圳市合明科技有限公司专注发展水基清洗剂25年,拥有技术精湛的研发团队、精良高端的实验设备和专业的实验室,紧跟电子组装件包括材料、污垢、清洗难点的z新变化,能够卓越清洗电子组装件,即使是清洗z新面世的锡膏和助焊剂,合明科技为你提供解决方案,帮助解决清洗难题。

来源:深圳市合明科技有限公司  技术开发中心;新型水基清洗剂探讨

 
本文链接:http://news.qsjx.com.cn/show-189999.html
 
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