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焊膏清洗剂厂家为您分享:波峰焊锡珠的解决方案 - 合明科技

   日期:2023-03-22 11:25:40     来源:焊膏清洗剂厂家    作者:合明科技    浏览:125    
核心提示:焊膏清洗剂厂家为您分享:波峰焊锡珠的解决方案,包括在助焊剂方面的原因分析及预防控制办法和在工艺方面的原因分析及预防控制办法以及建议有助于减少锡珠现象的几点建议.

焊膏清洗剂厂家为您分享:波峰焊锡珠的解决方案

今天小编跟大家分享一编波峰焊锡珠的解决方案:
一、以下建议有助于减少锡珠现象
1、尽可能地降低焊锡温度
2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠,但需注意助焊剂残留;
3、尽可能提高预热温度,需遵循助焊剂预热参数,否则助焊剂的活化期太短;
4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

焊膏清洗剂.png

二、助焊剂方面的原因分析及预防控制办法
1. 助焊剂中的水份含量较大或超标,在经过预热时未能充分挥发。
2. 助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物,经预热时不能充分挥发。
三、工艺方面的原因分析及预防控制办法
1. 预热温度偏低,助焊剂中溶剂部分未完全挥发
关于预热:一般设定在90-110摄氏度,这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表显”温度;如果预热温度达不到要求,则焊后易产生锡珠。
2. 走板速度太快未达到预热效果。
关于走板速度:一般情况下,建议用户把走板速度定在1.1-1.4米/分钟,但这不是绝对值;如果要改变走板速度,通常都应以改变预热温度作配合;
比如:要将走板速度加快,那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度适当提高;如果预热温度不变,走板速度过快时,焊剂有可能挥发不完全,从而在焊接时产生“锡珠”。
3. 链条(或PCB板面)倾角过小,锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠。
关于链条(或PCB板面)的倾角:这一倾角指的是链条(或PCB板面)与锡液平面的角度,当PCB板走过锡液平面时,应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点;而不能有一个较大的接触面;当没有倾角或倾角过小时,易造成锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生“锡珠”。
4. 助焊剂涂布的量太大,多余助焊剂未能完全流走或风刀没有将多余焊剂吹下。
在波峰炉使用中,“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂,并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布;一般情况下,风刀的倾角应在10度左右;如果“风刀”角度调整的不合理,会造成PCB表面焊剂过多,或涂布不均匀,不但在过预热区时易滴在发热管上,影响发热管的寿命,而且在浸入锡液时易造成“炸锡”现象,并因此产生“锡珠”。
以上就是波峰焊锡珠产生原因的相关介绍!
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本文链接:http://news.qsjx.com.cn/show-190107.html
 
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