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软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍 - 合明科技

   日期:2023-05-05 14:16:34     来源:软硬结合板的清洗    作者:合明科技    浏览:59    
核心提示:软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍,软硬结合板在CAD设计上与软板或者硬板有很多不同,在软硬结合板FPC器件生产制程中,为了保证软硬结合板FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命,提升外观质量及成品率,避免污染物污染及因此产生的电迁移,电化学腐蚀而造成电路失效。

软硬结合板在CAD设计上与软板或者硬板有很多不同,今天小编为大家带来一篇关于软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍~

下面一起来了解下:

一、软硬结合板设计要点:

1)挠性区的线路设计要求:

1.1)线路要避免突然的扩大或缩小,粗细线之间采用泪形:

1-软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍,合明科技.jpg

1.2)在符合电气要求的情况下,焊盘应取z大值,焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线,避免用直角,独立的焊盘应加盘趾,这样可以加强支撑作用。

2-软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍,合明科技.jpg

2)尺寸稳定性:尽可能添加铜的设计。

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在废料区尽可能设计多的实心铜箔

3)覆盖膜窗口的设计

a)增加手工对位孔,提高对位精度

b)窗口设计考虑流胶的范围,通常开窗大于原设计,具体尺寸由ME提供设计标准

c)小而密集的开窗可采用特殊的模具设计:旋转冲,跳冲等

4)刚挠过渡区的设计

a)线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直。

b)导线应在整个弯曲区内均匀分布。

c)在整个弯曲区内导线宽度应达到z大化。

◆过渡区尽量不采用PTH设计,

◆刚挠性过渡区的Coverlay及NoflqwPP的设计

4-软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍,合明科技.jpg

5)有air-gap要求的挠性区的设计

a)需弯折部分中不能有通孔;

b)线路的z两侧追加保护铜线,如果空间不足,选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。

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c)线路中的连接部分需设计成弧线。

d)弯折的区域在没有干扰装配的情况下,越大越好。

6)其他

软板的工具孔不可共用

如punch孔,ET,SMT定位孔等。

二、软硬结合板设计注意事项:

1、软硬结合板大面积网格的间隔距离太小了,在印制电路板生产制造的过程中,图转工序在显完影之后,就会非常容易产生许多碎膜附着在板子上,导致断线。

2、软硬结合板的单面焊盘孔径的设置不完美,钻孔的过程中,就会出现问题。

3、软硬结合板的电地层又是花焊盘又是连线的问题。

4、软硬结合板在设计的过程中,焊盘的重叠问题,因为孔重叠之后,在钻孔工序会由于在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

三、软硬结合板的清洗

软硬结合板FPC器件生产制程中,为了保证软硬结合板FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命,提升外观质量及成品率,避免污染物污染及因此产生的电迁移,电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对软硬结合板FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

针对软硬结合板电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

以上便是软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍,希望可以帮到您!

 
 
本文链接:http://news.qsjx.com.cn/show-191079.html
 
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