推广 热搜: 活性炭过滤棉  活性炭过滤网  物流  围板箱  工程监理  软体沼气袋  固液分离机  大巷喷雾  红泥沼气袋  物流周转箱 

SMT PCBA三防漆涂覆工艺的实现方式 - 合明科技

   日期:2023-05-05 15:33:30     来源:SMT封装工艺    作者:合明科技    浏览:118    
核心提示:PCBA涂覆工艺的实现方式,随着PCBA元器件的尺寸越来越小,密集度越来越高;器件之间及器件的托高高度(与PCB间的间距/离地间隙)也越来越小,环境因子对PCBA的影响作用也越来越大,因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。

今天小编为大家带来一篇关于PCBA涂覆工艺的实现方式~

涂覆工艺过程

一、准备

  1. 准备产品及胶水及其他必要的物品;

  2. 确定局部保护的部位;

  3. 确定关键工艺细节

二、清洗

  1. 应在焊接之后z短的时间内清洗,防止焊垢难以清洗;

  2. 确定主要污染物是极性,还是非极性物,以便选择合适的清洗剂;

  3. 如采用醇类清洗剂,须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则,防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸;

  4. 水清洗,用偏碱性的清洗液(乳化液)冲洗焊剂,再用纯水冲洗将清洗液洗净,达到清洗标准;

  5. 遮蔽保护(若未采用选择性涂覆设备),即掩膜;

  6. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带;

  7. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护;

  8. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护;

三、除湿

  1. 经清洗,遮蔽保护的PCBA(组件)在涂敷之前必须进行预烘除湿;

  2. 根据PCBA(组件)所能允许的温度确定预烘的温度/时间:

PCBA涂覆工艺的实现方式~合明科技.jpg

PCBA(组件)所能允许的温度确定预烘的温度/时间对照表

四、涂覆

  1. 敷形涂覆的工艺方法取决于PCBA防护要求、现有的工艺装备及已有的技术储备,通常有如下方式实现:

  2. a.手工刷涂

    PCBA涂覆工艺的实现方式合明科技,2.jpg

    图13:手工涂刷方式刷涂是适用范围z广泛工艺,适用于小批量生产,PCBA结构复杂而稠密、需遮蔽保护要求苛刻的产品。由于刷涂可以随意控制涂层,使不允许涂漆的部位不会受到污染;

刷涂所消耗的材料z少,适用于价格较高的双组份涂料;

刷涂工艺对操作者要求较高,施工前要仔细消化图纸及对涂覆的要求,能识别PCBA元器件的名称,对不允许涂覆的部位应贴有醒目的标示;

操作者在任何时候,不允许用手触摸印制插件以避免污染;

b.手工浸涂

PCBA涂覆工艺的实现方式3合明科技.jpg

浸涂工艺可以得到z好的涂覆效果,可在PCBA任何部位涂有一层均匀、连续的涂层。浸涂工艺不适用于组件中有可调电容、微调磁芯、电位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。

五、SMT PCBA三防漆涂覆工艺前的清洗:

PCBA电路板上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量z主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。


 
本文链接:http://news.qsjx.com.cn/show-191086.html
 
更多>同类行业资讯

推荐行业资讯
推荐图文
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  RSS订阅  |  违规举报  |  皖ICP备2021018928号-3