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三维(3D)封装技术与先进封装清洗剂介绍 - 合明科技

   日期:2023-06-07 10:03:53     来源:先进封装清洗剂    作者:合明科技    浏览:87    
核心提示:三维(3D)封装技术与先进封装清洗剂介绍,三维封装技术利用了 SiC 功率器件垂直型的结构特点,将开关桥臂的下管直接叠在上管之上,消除了桥臂中点的多余布线,可将回路寄生电感降至1nH 以下。

今天小编为大家带来一篇关于三维(3D)封装技术与先进封装清洗剂介绍~

一、三维(3D)封装技术:三维封装技术利用了 SiC 功率器件垂直型的结构特点,将开关桥臂的下管直接叠在上管之上,消除了桥臂中点的多余布线,可将回路寄生电感降至1nH 以下。Vagnon于 2008 年即提出了利用金属片直连的模块单元,如图10(a)所示,并基于此封装制作了 Buck 变换器模块。实验测试表明,该 3D 封装模块基本消除了共源极电感,而且辐射电磁场相比于传统模块大大减小,共模电流也得到了很好的抑制。类似的,文献将 SiCMOSFET芯片嵌入 PCB 内部,形成如图 10(b)所示的 3D 封装形式。芯片表面首先经过镀铜处理,再借由过孔沉铜工艺将芯片电极引出,z后使用PCB 层压完成多层结构,图 10(c)为实物模块。得益于PCB 的母排结构,模块回路电感仅有 0.25nH,并可同时实现门极的开尔文连接方式。该封装的功率密度极高,如何保证芯片温度控制是一大难点,外层铜厚和表面热对流系数对芯片散热影响很大。除功率芯片之外,无源元件如磁芯,电容等均可通过适当的方式嵌入 PCB 当中以提高功率密度。

1-三维(3D)封装技术与先进封装清洗剂介绍,合明科技.png

由上述新型结构可以看出,为充分发挥 SiC 器件的优势,提高功率密度,消除金属键合线连接是一种趋势。通过采用各种新型结构,降低模块回路寄生电感值,减小体积是推进电力电子走向高频、高效、高功率密度的保证。

二、先进封装产品清洗剂:

先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是z备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量z主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

针对先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

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