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免洗低松香型助焊剂803低固含量单双波峰助焊剂

   日期:2023-11-24 15:36:48     来源:免洗助焊剂    作者:合明科技    浏览:101    
核心提示:803是一款无铅免洗型助焊剂,低固含量。用于单双波峰,小锡炉等焊接设备,单双面板,多层板焊接的助焊剂。适用于喷雾、涂抹涂敷方式。焊接后焊点饱满光亮,板面光亮均匀一致,焊后残留物快干及干爽无粘性,对PCB及焊点可形成均匀保护膜,具有极高的表面绝缘阻抗,可使制成品轻易地通过PIN-TEST测试。

合明科技_免洗低松香型助焊剂_803_低固含量_单双波峰

基本参数

合明科技Unibright

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥5 桶

供货总量:

9999 桶

有效期至:

长期有效

规格:

20L/桶

产地:

惠州

用途:

用于单双波峰,小锡炉等焊接设备,单双面板,多层板焊接的助焊剂
详细说明

合明科技_免洗低松香型助焊剂_803_低固含量_用于单双波峰小锡炉等焊接设备

803是一款无铅免洗型助焊剂,低固含量。用于单双波峰,小锡炉等焊接设备,单双面板,多层板焊接的助焊剂。适用于喷雾、涂抹涂敷方式。焊接后焊点饱满光亮,板面光亮均匀一致,焊后残留物快干及干爽无粘性,对PCB及焊点可形成均匀保护膜,具有极高的表面绝缘阻抗(),可使制成品轻易地通过PIN-TEST测试。对于高可靠性要求的产品PCBA焊后需要全清洗时,本品能够满足要求。

欢迎来电咨询合明科技免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂。

助焊剂介绍

助焊剂涂布工艺

在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议 100%的安全公差范围。

助焊剂在PCB行业中应用极广,其直接影响电子工业的整个生产过程和产量。随着RoHS 和WEEE指令的实行,无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求,助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展,其组成也随之发生了相应的变化,各组分的相互作用,使助焊剂的性能更加。
1、助焊剂的基本组成
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。
2、助焊剂各成分的作用
被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢,阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散,因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体,但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化,在焊接温度下,氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂,用来协助提供没有氧化层的金属表面,并保持这些表面的无氧化物状态,直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用,与被焊金属表面的氧化物化合,在焊接温度下形成液态化台物,使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散,以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散,通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。
理想的助焊剂除化学活性外,还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。

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