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半导体封装清洗剂W3100介绍

   日期:2024-03-22 12:00:21     来源:半导体封装清洗    作者:合明科技    浏览:25    
核心提示:半导体封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂,专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物,如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。
半导体封装清洗剂W3100介绍
半导体封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂,专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物,如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。本品是PH中性的水基清洗剂,因此具有良好的材料兼容性。
半导体封装清洗剂W3100的产品特点:
1、本品可以用去离子水稀释后使用,稀释后为均匀单相液,应用过程简单方便。
2、产品PH值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。
3、不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。
4、由于 PH 中性,减轻污水处理难度。
半导体封装清洗剂W3100的适用工艺:
水基清洗剂W3100适用于浸没式的清洗工艺。
半导体封装清洗剂W3100产品应用:
水基清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂,适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物,如引线框架清洗、分立器件清洗、功率模块清洗、倒装芯片清洗、摄像头模组清洗等。本产品PH值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。

具体应用效果如下列表中所列:

W3100

 
 
本文链接:http://news.qsjx.com.cn/show-194302.html
 
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