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服务器基板清洗剂W3805介绍

   日期:2024-04-09 14:54:17     来源:服务器基板清洗    作者:合明科技    浏览:65    
核心提示:服务器基板清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。
服务器基板清洗剂W3805介绍
服务器组件基板清洗:电路板组装件/基板在生产中因焊接留下的松香、树脂以及油脂等残留物,需要有合适的清洗工艺将其去除。残留的存在会使后续键合金属界面产生隔离作用、或塑封界面出现分层现象,轻则对电路产生功能性损伤,重则导致瘫痪性故障。使用合明科技提供水基清洗工艺解决方案, 100%去除界面残留物为下一道I序提供了理想的界面结合条件,避兔上述问题的发生。
合明科技为您提供专业的服务器电路板组件/基板水基清洗全工艺解决方案。
服务器基板清洗剂W3805介绍
服务器基板清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性,对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。
服务器基板清洗剂W3805的产品特点:
1、本品无磷、无氮、清洗能力好。
2、不燃不爆,使用安全,对环境友好。
3、材料安全环保,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。
4、可极大提高工作效率,降低生产成本。
服务器基板清洗剂W3805的适用工艺:
无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。
服务器基板清洗剂W3805产品应用:
W3805是创新型浓缩型水基清洗剂,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用。

适用于半导体封装芯片清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

 
本文链接:http://news.qsjx.com.cn/show-194440.html
 
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