功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。
如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残留物没有被完全清除的话,将导致错误地定义邦定参数。一旦邦定参数被错误定义,诸如盲目地提高邦定能量，常常导致焊线根部开裂甚至芯片缺陷。
功率LED清洗剂W3300介绍
功率LED清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波清洗工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。
功率LED清洗剂W3300的产品特点：
1、处理铝、银等特别是敏感材料时确保了极佳的材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。
3、清洗速度快，效率高。
4、本产品与水相溶性好，易被水漂洗干净。
5、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
6、不含氟氯化碳和有害空气污染物。
功率LED清洗剂W3300的适用工艺：
功率LED清洗剂W3300主要用于超声波清洗工艺。
功率LED清洗剂W3300产品应用：
W3300半水基清洗剂主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。
清洗工艺：
具体的工艺流程为：加液→ 上料→ 超声波清洗→超声漂洗→干燥→ 下料。
具体应用效果如下列表中所列：
